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佐藤 雄二
国際会議速報,2019-No.07 (インターネット), 3 Pages, 2019/06
HPL2019は、高出力レーザによる熱加工プロセスに特化した国際会議で、レーザと材料の物理現象を中心に、レーザ溶接, アディティブマニュファクチャリング, シミュレーション, レーザ切断などの現象解明や新たなプロセス開発など産業応用を見据えた講演が多数行われた。なかでもレーザ溶接分野では、高出力青色半導体レーザや高出力グリーンレーザの開発が目覚ましく、既にどちらのレーザも出力1kWを超えていた。また、これらのレーザによる純銅や銅合金など難溶接材料のレーザ溶接技術の開発が同時に行われており、同分野における産業応用への展開を期待させる内容であった。
